最后期限！台积电“投降”了，目前已有23家大厂提交供应链信息

美国官方日前就面临的芯片短缺问题，要求全球各大“有兴趣的”半导体供应商提供芯片销售与库存等商业数据。据台媒消息，台积电经过多次改口后，最终于美方给出的“自愿提供数据”截止日（11月8日）前“踩点”完成美方问卷并回传，同时也是23家已提交数据中回答最明确的企业。台积电表示，提交相关数据是协助解决全球芯片短缺问题，并确保没有客户特定数据被披露。

另外，三星电子、SK海力士等韩国企业直到最后一刻仍在就需提交的数据进行审核，韩产业通商资源部长官文胜煜也将于9日至11日期间访美，预计会谈及此事。因此，韩企或将在截止日后数天才会向美国提交一份大致报告。

美国商务部官方公开征求半导体供应链意见将于美国当地时间11月9日截止。台媒称，根据联邦公报与相关网站信息显示，截至11月7日，已有23家国际大厂与机构完成回应答复。包括台积电、联电、日月光、环球晶等指标厂都已“交卷”，部分文件更以“机密”显示。

报道显示，根据各大厂提供的信息，公开意见部分多数按照美方表格填答，且保留空白部分请美方参考机密文件，说明已在机密文件中解释。其中，台积电是在美国时间11月5日提交三个档案，包含公开表格一份，以及两个包含商业机密的非公开档案。

至于先前曾公开表态，将配合美国官方的半导体大厂美商英特尔、德国大厂英飞凌至8日之前，仍尚未答复相关问卷。